2026-11-3 热点精选

一、宏观与行业要闻

1. 互换便利第三次操作（券商/金融科技）：央行11月3日启动第三次SFISF操作，31家证券基金公司申报超1000亿元，期限1年可展期，回购增持再贷款转长期制度且利率降至1%，为市场引入增量流动性。

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2. Token直播首卖（AI应用/算力服务）：天猫双11李佳琦直播间首次上架Token并发放20万亿额度，AI能力可计量定价，双11首日成交环比增450%，模型调用向消费端渗透。

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3. 电子布继续提价（覆铜板/电子材料）：11月电子纱布价格再度上调，G75纱涨3000元/吨，细纱与薄布供需偏紧延续超一年，库存低位，AI服务器带动高速板材结构性紧缺。

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4. 英伟达下一代CPO（光模块/共封装光学）：英伟达展示OOI共封装光学原型，光引擎直贴GPU硅中介层，缩短电互连距离、降功耗提带宽，为超大规模AI集群提供全新互联思路。

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5. 模块化量子计算（量子信息）：IBM用80厘米铝缆连接两块超导量子芯片，保真度99%，量子计算进入模块化拼装阶段，星鸟路线落地，金融医药算力场景持续拓展。

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6. 煤层气综合勘查（天然气/资源开发）：自然资源部鼓励煤炭与油气矿业权不重叠区综合勘查开采煤层气，适用探采合一，深层煤层气成增储上产重要补充，提升国内气源自给。

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7. 高速互连迁移（AI网络/铜缆连接器）：AI网络产值2027年望达2798亿美元，Scale-up机柜内互连增速最快，1.6T光模块与224G铜缆放量，互连价值向GPU机柜架构升级。

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8. 光量子计算获奖（光量子/精密光学）：九章四号获世界互联网领先科技奖，时空混合编码降本，光量子由科研走向量产调度，光学元器件与测控链路迎产业化催化。

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二、重要公司动态

·大华股份：子公司华启智慧中标移动2026-2027年AI超节点设备集采约26.3亿元，智算基础设施订单落地。

·协创数据：控股股东协创智慧拟6个月内增持5亿至10亿元，彰显长期信心。

·泰瑞机器：拟不超2.448亿元收购亿芯微不低于51%股权，切入存储模组业务。

·远东股份：10月中标千万元以上合同14.98亿元，含北美算力中心线缆2.77亿元。

·弘信电子：董事长提议回购3亿至6亿元，用于激励或注销。

·行云科技：董事长提议回购2亿至3亿元，维护价值与股东权益。

·大族激光：拟2亿至3亿元回购股份，绑定核心团队。

·澜起科技：Q4互连芯片在手订单25亿至27.9亿元，DDR5与PCIe6.0 Retimer推进。

·国际复材：T布小批量供货、二代布供战略客户，电子布缺口仍大。

·高测股份：实控人提议1.5亿至3亿元回购，提振市场信心。

三、资金与市场数据

1.主力资金（11月2日）：净流入117.43亿元。板块净流入前三为半导体46.08亿、证券28.38亿、软件开发14.78亿；个股前三为东山精密13.44亿、东方财富12.30亿、兆易创新9.41亿。

2.ETF：SFISF第三次操作申报超千亿，主动ETF与宽基ETF资金面回暖，政策工具从“给额度”转向“促使用”。

3.龙虎榜：安集科技涨16.87%，沪股通买4.06亿卖2.06亿，机构分歧明显，两机构净卖3.79亿；捷成股份机构净买1.01亿，文化传媒与AI内容受关注。

4.机构调研：

·立讯精密：DAC、NPC高速互联已量产，光模块定点小批，CPC与XPO明年下半年验证，汽车电子持续扩点，平台化制造向算力与汽车延伸。

·海正生材：现有聚乳酸产能12.5万吨，3D打印领域消耗高增，海诺尔产线满产，预计2026年该领域需求约14万吨，产能按订单动态分配。

·澜起科技：截至10月26日在手互连芯片订单25亿至27.9亿元，增量来自DDR5内存接口，DDR6标准演进带动单机RCD用量翻倍，长期空间打开。

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