2026-6-29 热点精选

一、宏观与行业要闻

1.欧洲高温推高移动空调出口：6月下旬欧洲多国刷新历史最高气温纪录，中国移动分体式空调及移动空调在欧洲卖爆，前五个月对西欧家用空调出口同比增9.7%，移动空调涨幅超70%。

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2.封测厂扩产先进封装产能：甬矽电子拟103亿元投建IC封装测试三期项目，长电科技拟78亿元建临港高端封测工厂，通富微电定增过审。AI算力芯片使CoWoS等先进封装成量产瓶颈，2026年全球先进封装市场规模预计达581亿美元。

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3.氢气管输标准发布：国家管网正式发布氢气管输工程技术方案与成套标准，填补我国长距离规模化氢气管输技术与标准空白。"十五五"期间全国输氢及输醇管网总投资有望达数百亿元量级。

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4.核聚变堆超导磁体验收：我国自主研制的聚变堆环向场超导磁体（重582吨）完成技术验收和满参数测试，实现100%国产化，是当前全球尺寸最大的核聚变堆超导磁体。

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5.中国移动03星将择机发射：中国移动手机直连卫星试验星03星近期择机发射，将搭载星载基站实现"星上再生"模式并开展卫星物联网验证，手机直连卫星布局加速。

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6.半导体硅片新一轮涨价潮：环球晶、合晶等供应商6英寸硅片已率先完成涨价，8英寸需求快速升温，12英寸正展开新一轮价格协商。车用电子及AI应用带动成熟制程与12英寸硅片需求，价格拐点已至。

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二、重要公司动态

·银河微电：拟发行股份购买恒泰柯半导体100%股权，标的公司主营中高压功率半导体器件（SGT MOSFET等），补足上市公司中高压功率器件技术短板，股票及可转债6月29日复牌。

·协创数据：拟定向增发募资不超过80亿元，用于智算中心建设项目、数据存储拓展升级扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

·赛微微电：拟以2.02亿元现金收购无锡有容微电子60.01%股权，标的主营时钟芯片和模拟开关芯片，交易完成后纳入合并报表。

·甬矽电子：拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试三期项目。

·旗滨集团：拟定增募资不超过14.27亿元，用于超薄柔性玻璃制造平台及玻璃基板项目、高透在线CVD-FTO导电玻璃技改项目等。

·金山办公：拟以2.5亿元至5亿元回购股份，回购价格不超过352.11元/股，用于员工持股计划或股权激励。

·可孚医疗：拟以1亿元至2亿元回购股份，全部注销并减少注册资本。

·富满微：预计2026年上半年净利润9000万元-1.10亿元，同比扭亏为盈。

·银禧科技：预计2026年上半年净利润同比增长82%-95%。

三、资金与市场数据

1.主力资金：6月26日，沪深两市主力资金净流出1738.39亿元。主力资金净流入前三的板块是光学光电子、光伏设备、航天装备。

2.龙虎榜：数据显示，广合科技、雅克科技、飞凯材料、中材科技、TCL中环等获资金关注。

3.机构调研：

·多氟多：半导体级氢氟酸（G5级）已稳定批量供应台积电、三星、华虹、长鑫存储等大厂，电子级氨水通过全球领先半导体企业认证并实现稳定批量供货；目前半导体级氢氟酸市场价格上涨约20%-30%。

·珠海冠宇：正推进动力电池、储能电池及新兴领域布局，密切关注AI眼镜、机器人、行业无人机等终端对锂电池高能量密度、高倍率放电方面的需求升级。

四、新股申购

·托伦斯（301583）：申购代码301583，申购价格22.60元，发行市盈率44.82倍，主营半导体设备精密金属零部件。

·康美特（920189）：申购代码920189，申购价格8.14元，发行市盈率14.98倍，主营电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品。

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