2026-6-30 热点精选

一、宏观与行业要闻

1.A股成交额连续突破3.5万亿元:6月29日沪深北三市成交35393亿元,连续第三日突破3.5万亿。AI硬件内部分化,半导体设备、材料方向活跃,光通信产业链集体退潮。招商证券认为市场进入第三阶段,行情驱动由流动性转向盈利基本面。

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2.蓝箭航天IPO状态更新为“已问询”:上交所显示蓝箭航天已更新财务资料,审核状态恢复为“已问询”,冲刺科创板“商业航天第一股”。同日朱雀三号遥二火箭顺利完成静态点火试验,发射前关键地面验证全部完成。

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3.上市药企创新品种批量通过初审:国家医保局公示2026年目录初审药品名单,557个药品通过基本医保目录初审,54个药品通过商保创新药目录初审。今年首次引入“预申报”机制,将创新药准入周期压缩近一年。

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4.三星宣布史诗级投资计划:三星正式宣布2655万亿韩元投资计划,重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。SK海力士计划五年内将DRAM产能翻倍,全球内存市场预计五年增长四倍。

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5.朱雀三号完成静态点火试验:朱雀三号重复使用遥二运载火箭在东风商业航天创新试验区完成静态点火试验,数据符合预期。可重复使用技术有望将发射成本降低80%以上,2026年开启“火箭可回收元年”。

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6.国产全栈计算平台发布:由中科院计算机网络信息中心等单位联合研发的“异算方舟”国产计算系统软件生态全栈平台上线,聚焦国产算力下软件适配难、代码迁移难等痛点,实现算法、代码、应用全链条打通。

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二、重要公司动态

·迈信林与A公司签署算力服务器设备采购合同,合同总金额约8.9亿元(含税),最晚不迟于2026年9月底前完成全部货物交付,有利于拓展算力租赁服务。

·广和通拟14.28亿元收购航盛电子37.16%股份,交易完成后航盛电子将成为控股子公司,助力公司从Tier2供应商升级为Tier1供应商,实现“通信模组+汽车电子系统”垂直整合。

·海川智能拟1.3亿元收购南京集溢半导体15.30%股权,标的公司主要产品为砷化镓晶片及原材料4N金属镓。

·盛达资源预计2026年上半年净利润3.5亿元至4亿元,同比增长399.31%至470.64%,主要因金山矿业产能释放及贵金属价格上涨。

·通裕重工控股股东山东国惠资本计划6个月内增持公司股份,拟增持金额不低于1.5亿元且不高于3亿元。

·锐科激光子公司睿芯公司拟投资5316万元建设高功率掺杂特种光纤数字化生产线二期项目,提升通信、激光雷达等领域特种光纤研发生产能力。

·中闽能源拟投资73.35亿元建设长乐外海集中统一送出工程项目。

三、资金与市场数据

1.主力资金:6月29日,沪深两市主力资金净流出495.34亿元。主力资金净流入前三的板块是化学制药、医疗服务、自动化设备。

2.龙虎榜:数据显示,天娱数科华工科技博迁新材神工股份汇成真空等获资金关注。

3.机构调研:

·环旭电子积极布局光通讯板块,2026年初并购成都光创联。800G及以上光引擎产能预计8月末增加至100K/M,年底至200K/M。越南投资三季度完成100K/M光引擎产能,明年上半年扩至200K/M。联合ASE研发中心布局CPO产品,ELSFP订单需求有望在2027年集中释放。

·中微半导目前营收主要由MCU构成,下游消费电子、家电、工业控制和汽车电子业务均增长超历史平均水平。机器人、AI、算力等领域对MCU需求旺盛,未交货订单仍在增加,正通过与多家晶圆厂合作持续增加产能。

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