2026-7-2 热点精选

一、宏观与行业要闻

1.MLCC龙头涨价覆盖直销客户：被动元件大厂国巨宣布上调全系列电容产品报价，调涨对象首次从代理商扩展至直接客户，涉及营收占比约50%。

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2.上海推动智能穿戴产品发展：上海印发《促进时尚消费品产业高质量发展行动方案》，攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示，发展AI手机、AIPC、智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务及陪伴机器人。

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3.阿维塔获L3自动驾驶测试牌照：阿维塔科技宣布取得L3自动驾驶测试牌照，依托重庆开放公共测试路段开展实地验证。中金公司指出智驾板块开启L3车企竞争新篇章，2030年国内Robotaxi市场规模有望近5000亿元。

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4.半导体巨头抢购电子级氢氟酸：报道称台积电、三星、SK海力士均在抢购电子级氢氟酸（HF），G5级现货价格半年内涨幅超75%。AI GPU及HBM扩产使每片晶圆对高纯电子级氢氟酸使用量增加，高端产能释放缓慢致供需错配加剧。

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5.先进封装迎新一轮价格上涨：报道称日月光再度调整先进封装报价，CoWoS及FoCoS封装最高涨幅超20%，美国主要客户也受影响。AI驱动先进封装成供应链关键瓶颈，国内头部封测厂有望跟进。

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6.《电子认证使用密码管理办法》实施：7月1日起正式实施，规范服务机构密码使用行为。密码产业从"合规驱动"向"价值驱动"转型，密评及国密改造每年带来超百亿元增量市场，预计2027年中国商用密码市场规模突破2000亿元。

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二、重要公司动态

·行云科技：控股子公司海南行云与VC客户签署《计算平台服务协议》及补充协议，提供为期5年算力服务，合同含税总金额55.08亿元。

·扬杰科技：对全系列产品价格上调10%-15%，新价格自2026年7月1日起执行；SiC业务在手订单饱满，产能利用率高位，同步推进车规级功率半导体模块封装项目及AI基础设施用功率器件产线技改。

·永太科技：预计2026年上半年净利润2.65亿元至3.30亿元，同比增长350.68%至461.22%。

·东方铁塔：预计上半年净利润8.97亿元至10.17亿元，同比增长81.87%至106.19%。

·青龙管业：被确认为2026年混塔项目混塔段物资框架采购拟中标人，中标金额4.97亿元，占2025年营收18.91%。

·立昂微：整体出货规模保持高位，6英寸衬底及抛光片月产能75万片，8英寸重掺杂外延片订单旺盛，已实现28nm逻辑芯片用12英寸硅片批量供货。

·有研硅：大尺寸半导体硅单晶项目在内蒙古包头正式奠基开工，达产后形成年产1000吨以上集成电路用单晶硅及刻蚀设备用单晶硅供给能力。

·神州数码：下属全资子公司为"国产智算Token工厂项目"第一中标候选人，投标报价7.17亿元。

·中赋科技：拟10亿元收购军科正源87%股权，标的为创新药生物分析领军CRO。

三、资金与市场数据

1.主力资金：7月1日沪深两市主力资金净流出595.78亿元。主力资金净流入前三的板块是证券、软件开发、电力。

2.龙虎榜：数据显示，波长光电、昊华科技、多氟多、锐捷网络、雅克科技等获机构席位净买入。

3.机构调研：

·扬杰科技：全系列产品7月1日起涨价10%-15%，SiC及MOSFET面向AI数据中心场景稳定批量供货，40A1500V高压PTC芯片通过首批车规可靠性验证具备送样条件。

·立昂微：整体出货高位、订单旺盛，6英寸衬底抛光片月产能75万片且大部分深加工为外延片自用闭环；8英寸重掺杂外延片订单旺盛；嘉兴基地28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片批量供货。

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