一、宏观与行业要闻
1.北斗产业五年破万亿:发改委9月22日发布会提出“十五五”推动北斗规模超1万亿元,攻关高端芯片、关键零部件、融合算法,与AI、卫星互联网融合,加快卫星导航条例出台,拓展交通、农业、海洋与消费终端。
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2.阿里真武V900自研AI芯片:云栖大会发布平头哥真武V900,算力为真武M890的3倍,2027年一季度量产,单集群可扩展50万卡;同步披露倚天CPU与Qwen大模型路线,国产训推全栈加速替代。
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3.千问办公接入阿里云Salesforce:千问办公对接阿里云Salesforce,结合企业上下文与任务规划查询商机、维护客户,推动办公Agent与云调用商业化,推理需求和企业AI支出有望继续增长。
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4.轻工纺织十五五规划:工信部等三部门印发规划,到2030年智能化、绿色化、融合化提升,规模以上增加值稳中有进;高端服饰、辅料龙头受益关税改善、品牌去库及高股息重估。
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5.量子核心器件国标推进:市场监管总局发布量子压缩光源、周期极化铌酸锂频率转换两项国标,立项连续变量纠缠源、金刚石NV色心、固态自旋磁强计等标准,规范量子器件与测量生态。
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二、重要公司动态
·杉杉股份:拟投约51.06亿元在内蒙古建15万吨锂电负极一体化基地,配套5万吨石墨化,建设期17个月,2028年7月竣工,扩充动力与储能负极产能。
·佰维存储:拟与东莞松山湖签三期协议,建晶圆级先进封测制造项目,总投资约45亿元、固定资产40亿元,承接AI存储、HBM及先进封装测试扩产。
·中金公司:拟通过换股吸收合并东兴证券、信达证券全体A股股东发行A股,推进券商整合;公司A股9月23日复牌,行业集中度与资本实力有望提升。
·行云科技:与国资供应商签3份GPU算力服务合同,合计43套、期限5年、含税4.53亿元,属前期128套框架进展,保障算力租赁与销售资源。
·奥尼电子:全资子公司奥尼智能与A公司签GPU算力卡采购合同,总金额16.7亿元含税,补充算力硬件储备,支撑AI终端、智算服务及后续业务扩展。
·五洲医疗:拟发行股份及现金收购旋智科技100%股权并配套募资,切入电机控制芯片,引入半导体机构股东,打造“医疗+芯片”第二增长曲线。
·京东方A:全球创新伙伴大会展示超大尺寸玻璃基封装载板,TGV试验线月产能1000片,拉通高深宽比开孔、深孔填铜、低应力布线,匹配AI/HPC先进封装。
·国邦医药:硼氢化钠、硼氢化钾订单饱满,成本推动涨价且四季度旺季供需偏紧;氟苯尼考低价出清后价格复苏,公司预计原料药与还原剂业务景气上行。
·江波龙:推出HLC高级缓存、AIDIMM、AILPGBA等端侧AI存储,HLC将温冷数据卸载至NAND降低DRAM配置,已与AMD、紫光展锐及全球SoC/CPU头部适配。
·国机精工:金刚石功能化覆盖单晶、多晶、金刚石铜三条线,MPCVD自研,散热片/光学窗口配套国防,高功率芯片、IGBT、消费电子正与头部客户验证。
三、资金与市场数据
1.主力资金(9月22日):沪深两市净流出312.16亿元。板块净流入前三为广告营销18.76亿元、工业金属15.37亿元、IT服务14.75亿元;个股前三为兆易创新19.32亿元、蓝色光标9.95亿元、宏和科技9.53亿元。
2.龙虎榜:超声电子9月22日涨0.08%、成交51.53亿元,深股通买3.23亿元、卖2.67亿元;2家机构净买0.99亿元,银河深圳滨河净买0.58亿元,另有2机构合计净卖1.17亿元,整体博弈分化。
3.机构调研:
·江波龙:介绍HLC、AIDIMM、AILPGBA端侧AI存储新品,HLC把DRAM温冷数据缓存至NAND以降低终端内存成本,已与AMD、紫光展锐及全球SoC/CPU头部企业适配验证。
·国机精工:说明单晶/多晶/金刚石铜三线布局,MPCVD设备自研并建大尺寸金刚石产线,牵头热沉金刚石团体标准,产品用于高功率芯片、IGBT及国防光学窗口客户验证。
四、新股申购
·莫森泰克:申购代码920162,发行价17.37元,市盈率10.00倍,申购上限76.50万股,主营汽车天窗、玻璃升降器等汽车开闭器件、电子控制单元及粉末冶金零部件。
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